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導熱矽膠應用

日期:2019-08-21 10:04:13

導熱矽膠可廣泛塗覆於各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸麵,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表麵塗覆或整體灌封.


導熱矽膠



   導熱矽膠是高端的導熱化合物,產品不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表麵緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。導熱矽膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點,對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表麵不產生腐蝕。


   廣泛應用是代替導熱矽脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控製模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

   如:可廣泛用於個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產品的散熱。特別適用於對導熱性有較高要求的粘接密封。


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